6月17日，SENASIC琻捷（股票代码：06675.HK）在香港联合交易所主板挂牌上市，成为Physical AI端侧无线智能芯片第一股。

这是珠海科技产业集团今年以来收获的第五个IPO。自2024年7月投资以来，集团以耐心资本陪伴企业2年冲刺，此番终于叩响港股大门。

公开资料显示，SENASIC琻捷深耕端侧感算领域十余年，是无线传感SoC领域的全球顶尖供应商。根据弗若斯特沙利文报告，按2025年收入计，公司是全球第三大汽车无线传感SoC公司，也是中国最大的汽车无线传感SoC公司。

公司专注高性能芯片研发、设计与销售，构建起集传感采集、数据处理、无线传输于一体的端侧感算技术体系。其芯片产品定位于Physical AI产业链中最前端的感知入口，将物理信号转化为可计算数据，为上层AI模型提供不可替代的感知输入。

  智能电芯成最强增长引擎

目前，公司已形成智能电芯芯片、智能轮胎芯片、智能通用传感芯片三大核心产品矩阵，广泛应用于储能、汽车、工业、机器人等高增长场景。

其中，智能电芯芯片业务增速最快，收入由2024年的4274万元增加至2025年的6694万元，同比增长56.6%，且正处于一个“渗透率极低、增速极高、确定性极强”的赛道。

根据弗若斯特沙利文的报告，全球智能电芯市场规模预计在2027年至2030年均将复合年增长超400%。

另两大核心产品业绩也呈现增长态势，智能通用传感芯片收入较2024年增加28.6%，至2025年的1.15亿元；智能轮胎芯片收入较2024年增加39.6%，至2025年的2.91亿元。

从财务表现看，公司2023年至2025年期间，营收从2.23亿元增长到4.78亿元；毛利从3715万元增长到1.34亿元；毛利率从16.6%增长到28%，盈利能力持续增强。

商业化方面，SENASIC琻捷相关产品已实现规模化落地，覆盖头部储能、汽车及工业终端客户。公司近期与欣旺达动力签订战略合作，独家定制下一代单电芯专属端侧芯片；同时成功进入宁德时代储能和乘用车供应链体系，并获其连续三轮战略投资。

本次IPO募集资金重点用于核心技术迭代、智能电芯等新品研发、产能商业化落地、全球市场拓展及Physical AI产业生态布局。

集团投资团队认为，端侧感知与计算是Physical AI落地的核心基石，叠加储能、机器人、工业等产业红利释放，智能电芯传感芯片赛道即将迎来规模化爆发。作为港股稀缺的端侧感算芯片标的，SENASIC琻捷将持续领跑Physical AI端侧感算赛道。

从智谱、视涯科技、盛合晶微、壁仞科技到SENASIC琻捷，集团今年已收获五个IPO，覆盖AI大模型、半导体显示、先进封测、GPU及端侧芯片等硬科技核心赛道。这是集团坚持“投早、投小、投硬科技”、以耐心资本赋能新质生产力的重要阶段性成果。