7月16日，珠海科技产业集团战略投资企业——珠海越亚半导体股份有限公司IPO首发申请顺利通过深交所审核，标志着公司向资本市场迈出了关键一步。

有媒体评价说：“越亚半导体的过会，标志着A股即将迎来一个稀缺的、具备全球竞争力的IC封装载板标的。”

作为国内封装载板领域的头部企业，越亚半导体2006年成立，扎根于广东省珠海市斗门区，深耕先进封装关键材料与核心产品研发生产多年，是全球首批利用“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业，也是国内在封装材料领域率先实现嵌埋封装技术产业化的企业。

随着5G通信、人工智能等新一代信息技术的快速发展，半导体封装需求持续升级，越亚半导体抓住行业发展机遇。

公司核心产品涵盖 IC 封装载板和嵌埋封装模组两大品类，凭借优异的产品性能与稳定的品质，广泛应用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC 处理器、网络连接、电源管理等多个核心领域，终端产品更是覆盖了消费电子、AI 服务器、算力中心、通信基站等当下热门应用场景，构建起全方位的产品应用生态。

2023年—2025年，公司实现营业收入分别为17.05亿元、17.96亿元和20.89亿元；实现扣非后归母净利润分别为1.76亿元、1.97亿元和3.02亿元。

半导体材料行业具有极高的客户认证壁垒。目前，越亚半导体已通过全球百余家半导体企业的供应商认证，客户覆盖了产业链的多个环节——

既有英飞凌、Qorvo、德州仪器（TI）等国际IDM巨头，也有日月光、长电科技、通富微电、华天科技等全球排名前列的封测厂商，还有唯捷创芯、卓胜微、飞骧科技等国内主流射频芯片设计公司。

据报道，这是越亚半导体13年来第五次冲击A股。2025年9月，越亚半导体再次向深交所递交创业板招股书；当年10月15日进入首轮问询阶段；2026年6月回复二轮问询；7月16日正式过会。

本次越亚半导体IPO拟募投总资金12.24亿元，其中10.37亿元投向面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目，1.07亿元用于研发中心项目，剩余0.8亿元用于补充流动资金。